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>>切割机(图)
 
发布时间:2010-1-27 19:16:59
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全自动切割机
6000系列
　
最大加工物
尺寸
 主轴 应用领域
配置方式
 额定功率
(转矩)
DFD6240 8" 单主轴 1.2 kW (0.19 N·m)
1.8 kW (0.29 N·m)*
2.2 kW (0.70 N·m)*		 硅、半导体化合物及玻璃等难切割材料
DFD6340 对向式
双主轴
DFD6450 并列式
双主轴		 1.0 kW (0.16 N·m)
1.0 kW 转矩增强型 (0.24 N·m)*
2.2 kW 空气轴承型(0.70 N·m)*
DFD6361 300 mm 对向式
双主轴 		1.2 kW (0.19 N·m)
DFD6362 1.2 kW (0.19 N·m)
高速旋转主轴*
(*) 选配项目
600系列
　
最大加工物
尺寸
 主轴 应用领域
配置方式
 额定功率
(转矩)
DFD641* 8" 单主轴 1.0 kW
(0.16 N·m)		 硅、半导体化合物及玻璃等难切削材料
DFD651* 并列式
双主轴
DFD660* 300 mm 单主轴
DFD670* 并列式
双主轴
DFD681* 8" 单主轴 2.2 kW
(0.70 N·m)
DFD691* 并列式
双主轴
(*) Discontinued Machines

半自动切割机
3000系列
　
最大加工物
尺寸
 主轴 应用领域
配置方式
 额定功率
(转矩)
DAD3220 6"(边长6"方形) 单主轴 1.5 kW
(0.48 N·m)		 硅、玻璃等难切削割材料半导体封装元件基板、光学元件
DAD3230 6"(边长6"方形)
8"x 6"*
DAD3430
DAD3350 8"
边长为250 mm方形		 1.8 kW
(0.29 N·m)
2.2 kW
(0.70 N·m)*
(*) 选配项目
300系列
　
最大加工物
尺寸
 主轴 应用领域
配置方式
 额定功率
(转矩)
DAD321 160 x 160 mm 单主轴 1.5 kW
(0.48 N·m)		 硅、半导体化合物及玻璃等难切割材料
DAD322 ø6"(边长6"方形)*2
DAC351*1 153 x 153 mm
DAD361*1 160 x 160 mm
DAD381*1 304.8 x 304.8 mm 1.0 kW
(0.16 N·m)
(*1) Discontinued Machines
(*2) 另外需要专用的夹具。
500系列
　
最大加工物
尺寸
 主轴 应用领域
配置方式
 额定功率
(转矩)
DAD522* 6" 单主轴 1.5 kW
(0.48 N·m)		 DAD: 硅、半导体化合物及陶瓷等难切割削材料
DAC: 磁头
DAC552* 220 x 160 mm
DAD562* 6"
(*) Discontinued Machines
600系列
　
最大加工物
尺寸
 主轴 应用领域
配置方式
 额定功率
(转矩)
DAD685*1 250 x 250 mm 单主轴 1.0 kW
(0.24 N·m)
2.2 kW
(1.0 N·m)*2		 半导体封装元件基板
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