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发布时间:2010-1-27 11:03:04
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产品信息


研削磨轮
将该产品安装在研削机上，可对硅晶片、半导体化合物晶片等加工物进行平面化减薄「Kezuru（削）」加工。

新产品
系 列 加工对象 特 点
硅晶片、其他材料 实现了高抗折强度和维持吸杂性并存的新型精加工研削磨轮
碳化硅(SiC)、矾土陶瓷、氮化硅、其他材料 采用多孔性陶瓷粘合剂，通过固定磨粒实现了SiC晶片的高品位研削

系 列 加工对象 特 点
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 采用了已获得实际成果的标准金属磨轮圈
通过新开发的金属磨轮圈，能够高效率地向加工部位供给研削水。
通过采用新开发的树脂结合剂，可在第1主轴上进行高品质的研削加工。
硼硅酸玻璃、无碱玻璃、水晶、各种玻璃、其他材料 使用了树脂结合剂的研削磨轮。不但可进行玻璃研削的高品质加工，因为无需中间打磨，所以可实现稳定的连续研削。
硅晶片、其他材料 在背面研削过程中，追求高品质加工的新型磨轮。
RS
系 列*		 硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 提供专用于粗･中・精加工的研削磨论
*虽然DFG-83H/6本机已经停止对外销售，但本公司仍在继续提供RS系列产品。
　地址： 上海张江高科技园区碧波路690号5号1楼 　邮编：201203
　传真：86 021 50278178　电话：86 021 50278018 　手机：
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