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>>雷射切割机7000系列(图)
 
发布时间:2010-1-27 13:04:19
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7000系列 - Fully Automatic Laser Saw -

7000系列,是能夠完成從搬運工件、位置校準、雷射切割(全切割、開槽加工、内部改質加工)到清洗、乾燥為止等一系列作業的全自動雷射切割機。因為配置了LCD觸摸式液晶顯示螢幕和GUI(圖形化用戶界面),使操作變得更為便利。另外,還採用幾乎不發生熱變形的短脈衝雷射技術,從而能夠避免因過熱對電路面產生的不良影響。
雷射加工介紹  
燒蝕加工
 
將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域,使固體蒸發的加工方法
<適用於燒蝕試加工的技術>
隱形切割
 
將雷射聚光於工件内部,在工件内部形成改質層,藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法
<適用於隱形試切割的技術>
For Ablation processing
  DFL7160
DFL7260
DAL7020
DFL7160
DFL7260
DAL7020
最大適用晶片直徑 適用於ø300mm晶圓、燒蝕加工的雷射切割機 適用於ø300mm晶圓、燒蝕加工的雙頭雷射切割機 適用於ø6"晶圓、燒蝕加工的雷射切割機
最大適用晶片直徑 ø300 mm ø6"
最大適用框架 2-12 2-6-1
X軸
(工作台)
可切割範圍(mm) 310 160
最大進刀速度(mm/s) 600 1,000 300
Y軸
(工作台)
可切割範圍(mm) 310 162
最小步進量(mm) 0.0001
Y軸定位精度 0.003以內/310
(單一誤差)0.002以內/5
0.003以內/160
(單一誤差)0.002以內/5
光學尺最小分辨率(mm) 0.0001 0.00005 0.0001
Z軸 雷射聚焦輸入範圍(mm) -2.000 - 5.000 -1.000 - 5.000
最小移動量(mm) 0.00005
重復定位精度(mm) 0.002
θ軸
(工作台)
最大旋轉角度(deg) 380
(初始位置開始正方向320、負方向60)
380
(初始位置開始正方向245、負方向135)
320
(初始位置開始正方向217.5、負方向102.5)
雷射
產生器
產生器模式 利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射 利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射 x 2 利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射
設備尺寸(WxDxH)
(mm)
1,200 x 1,500 x 1,800 2,800 x 1,220 x 1,800 600 x 1,600 x 1,500 (參考値)
設備重量
(kg)
1,750 (無變壓器)
1,870 (有變壓器)
2,900 (包括UPS) 1,200 (參考値)
*

DFL7260注
在設備外設置冷卻裝置。1,200 x 650 x 1,558mm(冷卻裝置尺寸)

*

為了改進設備,本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下,就對本規格實施變更,因此請仔細確認規格後,再發出訂單。

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