抛光研削磨轮(图)|迪思科科技上海有限公司|切割机 , 研削机, 抛光干式蚀刻机

发布时间:2010-1-27 17:41:06
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在背面研削中，追求高品质加工的新型磨轮Poligrind（抛光性研削磨轮）

在迪思科公司的背面研削用磨轮产品群中又新增加了Poligrind（抛光研削磨轮）产品。通过在纵向切入式研削机的精研削加工轴（Z2轴）上采用Poligrind（抛光研削磨轮），在不需要增加新设备及改变现有生产工艺的条件下，就可改善晶片的精加工表面粗糙度和抗折强度、从而获得更高的加工品质。

特点

加工对象

硅晶片、其他材料

适用设备

研削机：DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列

用户在使用Poligrind（抛光研削磨轮）时请注意
为了获得更高的加工品质，需要重新设定最佳加工条件。为此本公司的应用技术工程师将根据用户的工件和加工要求，竭诚为客户提供最佳加工方案。

规格

备注）尽管已经采用Poligrind的新产品名称，但是旧产品名称仍可继续利用。

与现有Z2轴用研削磨轮相比较的实验数据

通过采用精细磨粒和新开发的结合剂，与原来的Z2轴（精研削加工轴）用磨轮相比较，能够获得更优良的抗折强度和表面粗糙度。

抗折强度（球压式抗折强度测量法）

翘曲度

Z2轴用研削磨轮

Poligrind

#2000 B-K09

翘曲度

3.5mm

14.0mm

表面粗糙度

Z2轴用研削磨轮

Poligrind

#2000 B-K09

Ra(µm)

0.0141

0.0240

Rmax(µm)

0.1153

0.1734