GS08系列磨轮(图)|迪思科科技上海有限公司|切割机 , 研削机, 抛光干式蚀刻机

发布时间:2010-1-27 14:37:51
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采用多孔质陶瓷结合剂，以固定磨粒实现高品质的SiC晶片研削

GS08系列研削磨轮，针对高硬度的SiC晶片研削，采用磨屑排出能力及研削水供给能力皆优的新开发多孔质陶瓷结合剂，以固定磨粒研削加工，实现接近于抛光的表面粗糙度。可对粘贴于胶膜上的晶片进行研削，因无需用蜡粘贴至基板或自基板剥离，所以能够实现比使用化学研磨液工艺更简单的操作。

特点

多孔质陶瓷结合剂
GS08系列采用独创、新开发的多孔质陶瓷结合剂。

加工对象

碳化硅(SiC)、矾土陶瓷、氮化硅、其他材料

适用设备

研削机：DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列

规格

实验数据

SiC研削时的表面粗糙度

使用
磨轮

SE0126
（标准型）

SA0135
（精细型）

Ra(µm)

0.011

0.001

Ry(µm)

0.115

0.009

加工物	： ø3" SiC晶片
测量仪器	：接触式表面粗糙度测量仪