GF01系列磨轮(图)|迪思科科技上海有限公司|切割机 , 研削机, 抛光干式蚀刻机

发布时间:2010-1-27 14:37:39
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GF01系列产品具有更卓越的研削性和加工稳定性

GF01系列磨轮是迪思科公司最新开发出的面向纵向切入式研削机的系列产品。
通过采用本公司独创的新金属磨轮圈，与原有IF系列产品相比，能够更高效地向加工部位供给研削水，从而可以获得稳定的研削性及最佳磨轮使用寿命。

特点

粗研削加工用

将高刚性的陶瓷结合剂与大粒度的金刚石磨粒相结合，加工时不易受到晶片表面的氧化层及氮化层的影响，可实现稳定的研削加工。

精研削加工用

通过采用树脂结合剂，可大幅度降低对晶片的损伤，实现稳定的研削加工。另外，还可提高晶片厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顾使用寿命的同时、提高研削的加工品质。

加工对象

硅晶片、半导体化合物晶片、电子元器件用结晶材料、其他材料

适用设备

研削机：DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列

规格

标准适用范围

根据类型不同，标准适用范围有时可能与上表有出入，有关详细情况请向我公司销售负责人咨询。