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>>ZHZZ型切割刀片(图)
发布时间:2010-1-27 17:40:33
产品规格:
产品数量:
包装说明:
价格说明:0
ZHZZ系列
实现行业最薄的10µm轮毂型切割刀片,采用新开发的高强度H1结合剂,以减少薄刃区域在切割时发生的破损及蛇行
ZHZZ系列是针对需使用薄刃切割刀片进行加工的狭窄切割道等而开发的轮毂型切割刀片。采用全新开发的高强度H1结合剂,来减少薄刃区域在切割时发生的切割刀片破损及蛇行,实现稳定加工。以行业最薄的10µm切割刀片为代表的系列产品,将对今后切割道更狭窄的晶片的加工做出贡献。
特 点
减少在薄切割槽区域的切割刀片破损及蛇行现象
可实现在狭窄切割道的稳定加工
实现10µm的超薄轮毂型切割刀片
切割槽照片
ZHZZ系列可实现10µm的切割槽宽度。相较于20µm、40µm的切割刀片,ZHZZ系列的切割刀片非常薄,但仍可加工出笔直的切割槽。
加工对象
硅晶片、其他材料
适用设备
全自动切割机:6000系列、600系列
半自动切割机:3000系列、300系列、500系列
规 格
槽宽与刀刃的实际厚度
标准适用范围(尺寸)
*
* 根据类型不同,标准适用范围可能会与上表有所出入,详细情况请向我公司的销售负责人咨询。
标准适用范围(集中度)
实验数据
发生蛇行现象转速的比较
ZHZZ系列与原有产品相比,在较高的转速下才会发生蛇行现象,可见ZHZZ系列不易发生蛇行切割现象。
利用转速越高越容易发生蛇行现象的趋势来进行评价。
逐渐加快转速,以发生蛇行切割现象时的转速进行判断。
Wafer
:
Si φ6"
Cutting depth
:
400µm (half cut)
Cutting speed
:
90mm/s
Blade
:
ZHZZ-SD3500-H1-70
:
ZH05-SD3500-N1-70
破损速度的比较
ZHZZ系列与原有产品相比,在较快的速度下才会发生破损,可见ZHZZ系列不易发生破损。
利用速度越快越容易发生破损的趋势来进行评价。
逐渐加快速度,以发生破损时的速度进行判断。
Wafer
:
Si φ8"
Cutting depth
:
680µm
Spindle rpm
:
35,000 min
-1
Blade
:
ZHZZ-SD3000-H1-50
:
ZH05-SD3000-N1-50
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