ZH05系列刀片(图)|迪思科科技上海有限公司|切割机 , 研削机, 抛光干式蚀刻机

发布时间:2010-1-27 12:35:26
产品规格:
产品数量:
包装说明:
价格说明:0

ZH05系列产品通过运用高度准确的集中度控制技术，能够提供稳定的加工结果。

	运用新开发的集中度控制技术，准备了具有5个等级集中度的产品群。通过对集中度进行细分化，就能够向客户提供在加工质量（特别是背面崩裂）和使用寿命两方面都能够兼顾的磨轮刀片。

特点

集中度范围

集中度是指相对于切割刀片的体积，所含有的金刚石磨粒的比例大小。例如，集中度100就是表示切割刀片中金刚石磨粒所占的体积为25％。在切割加工中，集中度会影响到消耗量（使用寿命）及加工质量（崩裂尺寸），运用高度准确的集中度控制技术，能够使刀片消耗量和加工质量更趋于稳定。

加工对象

硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片（LiTaO₃等）其他材料

适用设备

全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列

规格

		槽宽与刀刃的实际厚度
	1 刀刃露出量最大可达1.93mm 2 槽宽最大可达0.2mm

	标准适用范围(尺寸)^3 3 根据类型不同，标准适用范围可能会与上表有所出入，详细情况请向我公司的销售负责人咨询。

	标准适用范围(集中度)

实验数据

通过运用高度准确的集中度控制技术，与原来的产品相比，能够使消耗量和加工质量更趋于稳定。另外，由于扩大了集中度的选择项目，从而使客户的选择余地也大为增强。

抗折强度的比较

缩短预切割时间的效果