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>>全电脑五温区无铅回流焊(图) |
发布时间:2010-5-24 4:59:57
产品规格:
产品数量:
包装说明:
价格说明:0
产品特点:
01. 加热系统采用MR专利发热技术。 02. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器, 散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。 03. 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证 较长的使用寿命。 04. 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以 最小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极 小,长度方向温度分布符合IPC标准。 05. PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功 能最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。 06. 发热区模块化设计,方便维修拆装。 07. 具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。 08. 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速 度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB 及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。 09. 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀, 热交换效率高。 10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温 差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。 11. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低 燥音,震动小。 12. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快 速高效的热补偿性能。 13. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。 14. 独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。 15. 传动系统采用日本进口变频马达,PID全闭环调速,配合1:150的进口涡轮减 速器,运行平稳,速度可调范围0-2000mm/min。 16. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可 达±1mm/min, 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。 17. 专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不易变型。 18. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。 19. 电控元件部份采用优质进口元件,确保设备长期连续稳定可靠的运作,高温部 件三年免费保修。 |
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技术参数:
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产品型号 |
MR-535 |
加热区数量 |
上5/下5 |
加热区长度 |
1900MM |
加热方式 |
全热风微循环 |
冷却区数量 |
1 |
PCB最大宽度 |
350MM |
运输方向 |
左→右(或右→左) |
运输带高度 |
880±20mm |
传送方式 |
网传动+链传动 /网传动 |
运输带速度 |
0-1500mm/min |
电源 |
5线 3相 380V 50/60Hz |
启动功率 |
14kw |
正常工作功率 |
4KW |
升温时间 |
15分钟左右 |
温度控制范围 |
室温~400℃ |
温度控制方式 |
工控机+PID闭环控制 |
温度控制精度 |
±1℃ |
PCB板温度分布偏差 |
±2℃ |
异常报警 |
温度异常 |
外型尺寸(长*宽*高) |
3000×670×1280 |
机器重量 |
300KG | | | |
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