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天津北圣国际贸易有限公司
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>>3D锡膏测厚仪
无图
 
发布时间:2010-2-23 11:42:08
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一. 功能特点：
  • 3D扫描测量
  • 3D模拟重组
  • PCB多区域编程扫描
  • 自动化、重复性测量
  • X、Y大扫描范围
  • 防板弯夹具
  • 一键轻触开盖
  • 五档视野调节
  • 强大SPC功能
  • 产品及产线管理
 二.  基本原理：
 
     1. 精密激光线，位移测量原理。
     2. 全面了解锡膏形状规则。
     3. 采用3D扫描获取整体数据。
 
 三. 应用范围:

     锡膏厚度&外形测量
     芯片绑定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量
     钢网&通孔之尺寸及形状测量
     PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量
     IC封装,空PCB变形测量
     其它3D测量、检查、分析解决方案

更详细产品信息,请致电咨询:022-24306228/24220069 

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