1、快速编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量最大的焊盘，获取更多的PCB板特征
6、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数
7、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表
8、高精密的扫描装置保证高精度量测

 

1、快速的检测速度，真正能满足100%锡膏检测的制程需求。
2、先进的三维演算模式，可精确量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移量与短路。
3、简易快速的定位教导模式与程式制作时程。
4、可靠的数据与图表分析(SPC)，易于掌握不良现象的发生原因。
5、以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整。
6、良好的重现性与再现性(GR&R <10%)，有助于制程的稳定与改善。
7、可精确量测8 mils微小的CSP元件，并具良好的重现性。
8、锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯，检测结果分析(SPC)

 

技术参数：
型号:AL - Q6000
应用范围: 锡膏，红胶，晶片标定，钢网，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC
量测项目: 高度、体积、面积、3D形状、二维距离以及角度并可自动判断的功能
量测原理: 激光三角测量法
操作软件: 中文或英文
测量光源: 低功率线激光（波长660nm，功率5mw）
扫描速度: 7.2mm*6.0mm/秒
最高分辨率: 高度:2um 侧面(X,Y):6um
重复精度: 高度:低于1% 体积：低于2%
扫描范围: 300(X)*300 mm²
3D模式: 3D Open GL实现三维图象显示和操作
主要功能: 手动/半自动/自动：按照已编好的程序一键自动测量，3D扫描量测 , 测量锡膏高度、体积、面积、自动保存测量结果；
         全板扫描，缩略图导航
         3D模拟图、逼真再现锡膏实际现状；
         个性化软件设计，编程简单，SPC功能强大
SPC软件: SPC包含产品名/生产线/锡膏规格/位置；
         钢网信息/测量结果（最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积）
         X-BAR,R-CHART；
         直方图分析/CP/Cpk/PP/PPK结果输出
         6sigma自动判断功能
电脑系统: 操作系统： Windows 2000/XP( 中文或英文版 )

电源: 单相 220V 60/50Hz
包装规格 & 重量: 尺寸：560（W）*702（L）*350（H）mm　 重量：30KG

随着SMT PCB装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。