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发布时间:2010-1-27 17:09:38
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7000系列 - Fully Automatic Laser Saw -

7000系列,是能够完成从搬运工件、位置校准、激光切割(全切割、开槽加工、内部改质加工)到清洗、干燥为止等一系列作业的全自动激光切割机。因为配置了LCD触摸式液晶显示屏和GUI(图形化用户界面),使操作变得更为便利。另外,还采用几乎不发生热变形的短脉冲激光技术,从而能够避免因过热而对电路面产生的不良影响。
激光加工方法介绍  
烧蚀加工
 
将激光能量于极短的时间内集中在微小区域,使固体升华、蒸发的加工方法
<烧蚀加工的应用技术>
隐形切割
 
将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法
<隐形切割的应用技术>
适用于烧蚀加工
  DFL7160
DFL7260
DAL7020
DFL7160
DFL7260
DAL7020
设备概要 适用于φ300mm晶片、烧蚀加工的激光切割机 适用于φ300mm晶片、烧蚀加工的双头激光切割机 适用于φ6"晶片、烧蚀加工的激光切割机
最大适用晶片直径 φ300 mm φ6"
最大适用框架 2-12 2-6-1
X轴
(工作盘)
可切割范围(mm) 310 160
最大进给速度(mm/s) 600 1000 300
Y轴
(工作盘)
可切割范围(mm) 310 162
最小步进量(mm) 0.0001
Y轴定位精度 0.003以内/310
(单步误差)0.002以内/5
0.003以内/160
(单步误差)0.002以内/5
光尺分辨率(mm) 0.0001 0.00005 0.0001
Z轴 激光聚焦输入范围(mm) -2.000 - 5.000 -1.000 - 5.000
最小移动量(mm) 0.00005
重复定位精度(mm) 0.002
θ轴
(工作盘)
最大旋转角度(deg) 380
(初始位置开始正方向320、负方向60)
380
(初始位置开始正方向245、负方向135)
320
(初始位置开始正方向217.5、负方向102.5)
激光发生器 发生器模式 通过半导体激光激发的Q开关单体激光 通过半导体激光激发的Q开关单体激光 x 2台 通过半导体激光激发的Q开关单体激光
设备尺寸(WxDxH)
(mm)
1,200 x 1,550 x 1,800 2,800 x 1,220 x 1,800 600 x 1,600 x 1,500 (参考值)
设备重量
(kg)
1,750 (无变压器)
1,870 (有变压器)
2,900 (包括UPS) 1,200 (参考值)
*

DFL7260注
在设备外设置冷却装置。1,200 x 650 x 1,558mm(冷却装置尺寸)

*

为了改进设备,本公司可能在预先不通知客户的情况下,就对本规格实施变更,因此请仔细确认规格后,再发出订单。

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