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点击次数:
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>>供应日本千住锡膏(图) |
发布时间:2009-12-1 23:03:43
产品规格:
产品数量:
包装说明:
价格说明:0
<DIV>千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解決之新世代环保锡膏。 本公司长期经销千住焊锡,欢迎来电来函咨询!</DIV>
型号 Item |
合金组成 Alloy |
熔化温度范围(℃) Temp |
形状 Form |
备 注 Remarks |
棒状 Bar |
线状 Wire |
松香芯丝 Flux cored |
球状 Ball |
膏状 Paste |
M12 |
Sn-0.7Cu-0.3Sb |
227~229 |
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呈凝固状,表面光泽型,中级湿润。 |
M20 |
Sn-0.75Cu |
227 |
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SnCu共晶合金,目前在用的高温焊接材料 |
M30 |
Sn-3.5Ag |
221 |
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SnAg共晶合金,目前在用的高温焊接材料 |
M31 |
Sn-3.5Ag-0.75Cu |
217~219 |
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耐疲劳性焊料,本公司的PAT产品 |
M34 |
Sn-1.0Ag-0.5Cu |
217~227 |
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可以防止产生立碑,AT合金 |
M35 |
Sn-0.7Cu-0.3Ag |
217~227 |
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SnCu系推荐产品,具有高级湿润性 |
SA2515 |
Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu |
214~221 |
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SnAgBi系推荐产品,Oatey PAT产品 |
M42 |
Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi |
207~218 |
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SnAgCuBi的3Bi类型,Oatey PAT产品 |
M51 |
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In |
214~217 |
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添加Bi-In,使熔化温度降低 |
M704 |
Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb |
218~220 |
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CASTIN-Solder,AIM PAT产品 |
M705 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217~220 |
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SnAgCu系推荐产品 |
M706 |
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In |
204~215 |
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添加Bi-In,使熔化温度降低 |
M708 |
Sn-3.0Ag |
221~222 |
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用于波峰焊接 |
DY合金 |
Sn-1.0Ag-4.0Cu |
217~353 |
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防止被Cu腐蚀 |
FBT合金 |
Sn-2.0Ag-6.0Cu |
217~380 |
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防止被Cu腐蚀[ M33 ] |
L11 |
Sn-7.5Zn-3.0Bi |
190~197 |
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SnZn系 |
L20 |
Sn-58Bi |
139 |
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SnBi共晶合金,目前在用的低温焊接材料 |
L21 |
Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi |
189~213 |
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通称为H合金 |
L23 |
Sn-57Bi-1.0Ag |
138~204 |
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SnBi强度改善产品 |
关于带 * 标记的几项,请咨询本公司
★ 销往美国的产品,Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买,并保证其安全出口
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