千住锡膏
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>>供应日本千住锡膏(图)
 
发布时间:2009-12-1 23:03:43
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价格说明:0

<DIV>千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解決之新世代环保锡膏。 本公司长期经销千住焊锡,欢迎来电来函咨询!</DIV>

 

型号
Item

合金组成
Alloy

熔化温度范围(℃)
Temp

形状 Form

备  注
Remarks

棒状
Bar

线状
Wire

松香芯丝
Flux cored

球状
Ball

膏状
Paste

M12

Sn-0.7Cu-0.3Sb

227~229

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-

-

呈凝固状,表面光泽型,中级湿润。

M20

Sn-0.75Cu

227

●

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SnCu共晶合金,目前在用的高温焊接材料

M30

Sn-3.5Ag

221

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●

●

SnAg共晶合金,目前在用的高温焊接材料

M31

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217~219

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耐疲劳性焊料,本公司的PAT产品

M34

Sn-1.0Ag-0.5Cu

217~227

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-

●

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可以防止产生立碑,AT合金

M35

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217~227

●

●

●

●

*

SnCu系推荐产品,具有高级湿润性

SA2515

Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu

214~221

●

-

-

-

●

SnAgBi系推荐产品,Oatey PAT产品

M42

Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi

207~218

●

-

-

-

*

SnAgCuBi的3Bi类型,Oatey PAT产品

M51

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In

214~217

●

●

-

●

●

添加Bi-In,使熔化温度降低

M704

Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb

218~220

●

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-

●

●

CASTIN-Solder,AIM PAT产品

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217~220

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●

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SnAgCu系推荐产品

M706

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In

204~215

-

-

-

-

●

添加Bi-In,使熔化温度降低

M708

Sn-3.0Ag

221~222

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●

用于波峰焊接

DY合金

Sn-1.0Ag-4.0Cu

217~353

●

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*

防止被Cu腐蚀

FBT合金

Sn-2.0Ag-6.0Cu

217~380

●

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*

防止被Cu腐蚀[ M33 ]

L11

Sn-7.5Zn-3.0Bi

190~197

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SnZn系

L20

Sn-58Bi

139

●

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-

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SnBi共晶合金,目前在用的低温焊接材料

L21

Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi

189~213

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通称为H合金

L23

Sn-57Bi-1.0Ag

138~204

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SnBi强度改善产品


关于带 * 标记的几项,请咨询本公司

★ 销往美国的产品,Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买,并保证其安全出口

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