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| >>美国阿尔法无铅锡膏 |
发布时间:2010-1-7 22:57:13
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阿尔法锡膏（ALPHA）
特点与优点
最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后极好的焊点和残留物外观
减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
卓越的可靠性， 不含卤素。
兼容氮气或空气回流
注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板
物理特性
合金:
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
应用
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及最少的不良 |
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